安谋携手芯驰科技推动自动驾驶芯片量产
发布日期:2022-03-21 09:03 来源:爱卡汽车

       近日,安谋科技(中国)有限公司与芯驰科技达成战略合作,合作方向是ADAS(高级驾驶辅助系统)、自动驾驶等领域。双方合作将基于安谋科技的XPU架构,结合芯驰科技的车规级芯片,为汽车打造新一代电子电气架构。另有消息称安谋科技已通过一批国内芯片企业实现自动驾驶芯片的量产。

ARM

  安谋科技是由英国ARM和中方资本共同成立的合资公司,ARM占股49%,中方资本占股51%。安谋科技拥有独家且永久的,在中国授权销售ARM知识产权产品的权利;拥有完全独立的自主研发权利。据数据统计,在消费电子领域全世界超过95%的智能手机和平板电脑都采用ARM架构。安谋科技的XPU架构为AI技术、神经网络而生,满足自动驾驶在处理高密度数据流和智能分配数据的需求。

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  芯驰科技全称为南京芯驰半导体科技有限公司,成立于2018年。目前是国内在车规级芯片领域拥有最多信息安全、功能安全合规认证的企业。具体认证资质包括:AEC-Q100可靠性认证、ISO 26262 ASIL D功能安全流程认证、ISO 26262 ASIL B 功能安全产品认证及国家密码管理局商用密码检测中心的《商用密码产品认证证书》。其产品覆盖汽车的智能座舱、中央网关、自动驾驶、高性能MCU四部分。

  芯驰科技的X9系列智能座舱芯片,可同时驱动多达10个高清屏幕,并支持多屏共享和互动;G9系列中央网关芯片,能够满足高功能安全级别和高可靠性的要求;V9系列自动驾驶芯片,集成了高性能CPU、GPU、CV引擎和AI引擎。 近期,芯驰科技还将发布ASIL D级别的车规级MCU芯片。